| 1 cuota de $5.520,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.520,00 |
| 2 cuotas de $3.297,92 | Total $6.595,85 | |
| 3 cuotas de $2.289,88 | Total $6.869,64 | |
| 6 cuotas de $1.305,57 | Total $7.833,43 | |
| 9 cuotas de $970,90 | Total $8.738,16 | |
| 12 cuotas de $816,96 | Total $9.803,52 |
| 1 cuota de $5.520,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.520,00 |
| 2 cuotas de $3.463,52 | Total $6.927,05 | |
| 3 cuotas de $2.435,24 | Total $7.305,72 | |
| 6 cuotas de $1.462,06 | Total $8.772,38 |
| 3 cuotas de $2.581,33 | Total $7.744,01 | |
| 6 cuotas de $1.615,52 | Total $9.693,12 |
| 3 cuotas de $2.704,80 | Total $8.114,40 | |
| 6 cuotas de $1.740,64 | Total $10.443,84 |
| 3 cuotas de $1.840,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $5.520,00 |
Caracteristicas
-Aspecto: Blanco
-Rango de Temperatura: -30°c +200°c
-Densidad a 25c: 2.2-2.3
-Conduccion termica: Aprox.0.001cal/seg
Permite mejorar la transferencia termica entre semiconductores, disipadores y chassis.Al aplicar la grasa refrigerante entre las uniones mecanicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y dismunuyendo la resistencia termica del conjunto facilitando la dusoacion termica y logrando asi una mejor refrigeracion de los semiconductores.
